EBM風機功耗解說

   在過去的智能電子產品行業(yè)，人們一直只關注核心硬件，認為只要硬件性能夠強，軟件夠優(yōu)良，就可以獲得高性能的電子產品。然而，隨著電子產品功率的持續(xù)攀 升，大量產品開始出現所謂的“功耗墻”。產品功率密度達到一定程度后，溫度控制問題成為產品性能提升的攔路殺手。人們逐漸認識到，某種情況下，優(yōu)化散熱 ，不僅會使得產品使用更加**可靠，有時候，散熱的優(yōu)化對產品運行速度的提升，也有質的改變。 

       CPU散熱設計從*早的臺式機時期就已經存在，*開始時采用自然散熱，逐漸過渡到強制風冷，現在已經出現了水冷甚至液氮冷卻的設計。 雖然已經發(fā)展多 年，但由于市場宣傳非?；ㄉ?，某些專業(yè)的設計者有時都會被誤導。本文論述散熱設計中風扇選擇的三個極為常見的誤區(qū)：

       誤區(qū)1：風扇越大散熱性就越強

       很多人認為，風扇的尺寸直接決定了系統(tǒng)的散熱性能。誠然，風扇對于散熱方案的設計有舉足輕重的作用，但風扇的尺寸并不能直接決定方案綜合表現。通 常情況下，大尺寸的風扇在同轉速下可能獲得更大的風量，但是在得到同樣風量的條件下，大尺寸風扇相對小尺寸風扇來說可以得到更好靜音效果。但隨著電子產 品集成度的提升，留給熱設計工程師的空間尺寸正在變小（這是一個必然趨勢，熱設計工程師與其苦惱，還不如趕緊想辦法提升散熱設計水平）。大尺寸風扇將占 用大量的散熱設計空間，使得散熱器的設計變得困難。而且，對于電腦機箱這種產品而言，風道相對單純，對于服務器、傳輸設備等插箱級產品，大風扇還將導致 風量的不均勻分布。此外，大尺寸風扇的失效后果往往也更加嚴重。

       誤區(qū)2：滾珠風扇就比油壓風扇強

       這是很多風扇工程師教育非專業(yè)人士的口頭禪。然而卻是錯誤，至少是片面的。對于風扇的壽命，影響*大的就是風扇軸承?，F在市面上的風扇大體在此處 有兩種設計，分別為滾珠和油封，滾珠風扇比較古老，變滑動摩擦為滾動摩擦這個常識初中物理就講過，筆者就不過多介紹。 油封的設計是很多人不了解的，油封 的代表形式是TC油封，這是一種橡膠完全包覆的帶自緊彈簧的雙唇油封，然而在軸承領域比較不錯且知名度較高的是“來福軸承”，使得全封閉并且潤滑性更好， 這樣使得軸承的壽命得以延長。滾珠只是一種軸承的類型，絕不是說是滾珠就好，而且劣質的滾珠軸承擁有非?？植赖脑胍?。當然相當于油軸來說，哪怕是*爛的 滾珠軸承都會有長得多的壽命，但上等的油封軸承相比滾珠軸承擁有更好的靜音表現，而且壽命方面也不會有太多的落后。目前，消費電子中的風扇已經大量采用 改進后的油封軸承設計。另外，全封閉的油封軸承在日后的保養(yǎng)中也有著不可磨滅的優(yōu)勢，塵土的危害相對于滾珠還是油封……滾珠軸承一旦進塵，恐怖的噪音不 說，直接報廢也是有可能的。

       誤區(qū)3：小型的渦輪風扇散熱差

       很多人認為服務器或是主流顯卡上附帶的“渦輪”風扇就是渣渣，就不應該出現在大眾級市場中，散熱性不好聲音還很大，其實這又是一大誤區(qū)。其實市面 上銷售較薄的渦輪風扇，其銷量一直遙遙優(yōu)越，小型的渦輪扇有著較高的轉速以及風量，散熱的直徑也是從上方變?yōu)閭确剑欢芏嗟南M者們認為這類風扇有著 較大的硬傷，那就是超大的“噪音”，大的往往令人接受不了。渦輪風扇的廣泛使用，實際上更多的是源于前文所述的熱設計空間被壓縮的無奈之舉。對于厚度只 有20mm左右的筆記本，試問如何塞得下軸流風扇呢？實際上，在電子產品這個尺度，渦輪式風扇噪音性能是比較低的。令人寬慰的是，雖然風量低，但渦輪風扇的 風壓一般相對同尺寸的軸流風扇要大很多。